吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义
在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析，并提出，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。此外，他还称：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义。
核心技术受制于人是我国的大隐患，中兴、华为事件的发生已经给我们敲响了警钟，只有在关键技术上掌握自主知识产权，才能占据主动地位，避免“卡脖子”的事件再次发生。同时，芯片独立自主与全球化也并不矛盾，参与国际分工与合作才能走得更好更快。一方面我国芯片产业可以依靠全球化红利，与友好国家互动；另一方面在核心问题上依然需要号召力，集中力量办大事。