在北美技术论坛上,台积电首度推出先进2纳米(N2)制程技术,以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术,外界推测其将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。据介绍,台积电的N2是一个全新的平台,广泛使用 EUV 光刻技术,并引入了 GAAFET(纳米片晶体管)以及背面供电。此外,台积电公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展,并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。
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