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高测股份:半导体金刚线切片机等产品已形成销售

发布者:qkl82 2021-08-03 10:31156 0留言
证券时报e公司讯,高测股份(688556)接受调研时表示,目前,公司面向半导体行业开发的产品主要有:半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段,暂未取得销售订单外,其余产品均已形成销售。

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