台积电明年投产新一代芯片制造工艺

台积电明年投产新一代芯片制造工艺

 

据外媒报道，苹果和英特尔将率先采用台积电下一代芯片生产技术。台积电表示，3nm工艺有望较5nm 再提升10-15%的计算性能，同时降低25-30%的功耗。消息人士指出，苹果iPad有望率先用上基于3nm制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone 智能机的处理器，或采用过渡型的4nm工艺。此外，英特尔也正在与台积电商议至少两个3nm项目，分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的CPU。