证券时报网讯，据乘联会24日消息，“缺芯”问题于二季度初步显现，近期部分厂商芯片供给紧缺加剧，终端销售也面临结构性资源紧张。三季度芯片供应问题预计将有所缓解，但对终端销售的回补时间点也存在延后的风险。
乘联会：三季度芯片供应问题预计将有所缓解
发布者：qkl79 2021-06-24 17:29184 0留言
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证券时报网讯，据乘联会24日消息，“缺芯”问题于二季度初步显现，近期部分厂商芯片供给紧缺加剧，终端销售也面临结构性资源紧张。三季度芯片供应问题预计将有所缓解，但对终端销售的回补时间点也存在延后的风险。
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证券时报网讯，据乘联会24日消息，“缺芯”问题于二季度初步显现，近期部分厂商芯片供给紧缺加剧，终端销售也面临结构性资源紧张。三季度芯片供应问题预计将有所缓解，但对终端销售的回补时间点也存在延后的风险。
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