闻泰科技：安世半导体计划18亿元投资先进封装项目

VIP:1级
证券时报e公司讯，闻泰科技消息，5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。据介绍，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。

【温馨提示】本文内容和图片为发布者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：727533600 删除！

上一篇：上周新增IPO申报企业11家

证券时报e公司讯，交易所消息，本期（5月17日—5月23日）新增IPO申报企业11家，其中上交所4家（主板1家，科创板3家），深交所7家（主板1家，创业板6家）。截至5月23日，今年新增申报企业80家；各板块在审企业共616家，2021年已公布终止审

下一篇：美芝股份：筹划非公开发行股票事项

证券时报e公司讯，美芝股份(002856)5月24日晚公告，公司正在筹划非公开发行股票事项，拟发行股票数量不超过此次发行前公司总股本的30%。此次非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实控人发生变化。