证券时报e公司讯,3月11日,天合光能在PV ModuleTech全球大会上正式发布全新一代超高功率至尊组件,单片功率可高达670W。该系列已通过德国莱茵TUV全套可靠性测试,获得IEC认证,并正式量产。天合光能670W至尊组件具备MBB多主栅、高密度封装、无损切割等多项创新型技术,具备低电压、高组串功率等核心价值。通过多主栅技术和高密度封装,组件效率最高可达21.6%。
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