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三环集团:智能通信陶瓷背板生产基地预计明年5月投产

发布者:fsjc68 2019-12-27 11:19426 0留言
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三环集团:智能通信陶瓷背板生产基地预计明年5月投产
 
去年7月,三环集团(300408)在中山(潮州)产业转移工业园南山分园潮州经济开发区启动新厂区建设,项目占地约150亩,总建筑面积约15万平方米。该项目将建成三环集团的新厂区,作为智能通信终端用新型陶瓷背板产业化生产基地,目前已完成约80%的工程量。预计明年5月建成投产,年产值可达到6.6亿元。

据了解,近年来,三环集团致力研发智能通信终端用新型陶瓷背板,并已大量应用于华为、小米等国内主流手机品牌。这款手机后盖的材料是氧化锆陶瓷,相比起玻璃,氧化锆陶瓷优点更多,更适应5G智能通信的市场需求。
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