长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

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据长城汽车消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。 【温馨提示】本文内容和图片为发布者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：727533600 删除！

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