大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

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大族激光(002008)在互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单 【温馨提示】本文内容和图片为发布者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：727533600 删除！

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航新科技(300424)2月10日晚间公告，股东黄欣拟自本次减持计划披露之日起三个交易日后的六个月内以大宗交易、集中竞价的方式减持航新科技股份，减持数量合计不超过479.73万股，即不超过公司总股本比例的2.00%。

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璞泰来(603659)2月10日晚间公告，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过20亿元的债务融资工具。另外，公司控股子公司江苏中关村嘉拓新能源设备有限公司拟改制为股份有限公司，以推进分拆上市相关事项。