2021上半年AI芯片总融资超200亿
根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。
2021上半年AI芯片总融资超200亿
楼主 fsjc680189
- 原贴fsjc68
- 2021-08-01 15:21
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