IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治

IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治

 

据外媒报道，IME的研究人员实现了多达四个半导体层的堆叠，与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本。该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。