芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资

芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资

 

本轮融资由和利资本领投，是半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资。芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100可使模组器件数减少60%，模组成本下降30%。该芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试，并于今年4月和6月获得电信和移动订单。