寒武纪回复上交所问询

寒武纪回复上交所问询

 

根据披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货；单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。